藍色天空

發表時間： 於 2007-10-16 13:00:37 的發言

矽晶圓片切割裝置及方法？我想了解太陽能晶圓片切割的方法麻煩知道的朋友能不能交資料po給我裝置及方法

回答：

太陽能晶圓處理有分為　原料　上　中　下　游等等四等級

您所提到的是以下游製程

矽晶圓棒本身是圓形

以六吋為居多

在於線切割之前先切為四方型

然後再以線切割切片（已經有新技術不需要切割直接成片恕無法在此公佈）

如果切為正四方型無導角的大小為不足五吋

如果切為有導角的四方型大小可以到五吋約103X103mm

因為圓型裁為正四方型很浪費料

畢竟矽晶片材料價格高

所以線切割之前先切為有倒角四方型
.

目前太陽能晶圓大都是以六吋材料居多

.

太陽能電池版是以轉換率做為標準並不是以大小尺寸為標準

.

太陽能晶圓電池片切割的方法：

傳統刀具切割製程從：分選＞＞＞切割＞＞＞洗淨＞＞＞烘乾＞＞＞串聯＞＞＞層壓＞＞＞封裝＞＞＞測試＞＞＞分選

劃線雷射機新製程從：分選＞＞＞切割＞＞＞串聯＞＞＞層壓＞＞＞封裝＞＞＞測試＞＞＞分選

目前在於台灣新製程所需要之設備製造廠只有我公司有製造全線所使用設備

.

在於傳統鑽石刀切割晶片製程中產生廢料的情況是無法改善

在扳斷它時切面不一定會很直就算你刻痕再深還是有可能斷面是曲線

就算是最好切的砷化鎵有時後也不會依刻痕斷裂

所以不管是刀具或是鑽石刀都會有同樣情況發生

必竟是有接觸性的切割都會有邊緣問題與清洗問題與晶片表面問題＞＞＞容易喪失轉換率

建議您使用我公司劃線機逕行加工

.

因為

傳統刀具切割製程＞＞＞切割＞＞＞洗淨＞＞＞烘乾

過程非常繁瑣耗時

三年成本計算下來

傳統刀具切割機損耗與價格比雷射劃線機昂貴數倍

太陽能切割晶片產生廢料比雷射劃線機數倍量

所以現代單　多晶片　陶瓷　切割的方式已經改變

使用雷射劃線機所取代之

目前我公司是台灣唯一專門製造銷售　製造太陽能版　的整廠設備

雷射划線機在於製造太陽能版的整廠設備只是一個切割部份製程

我公司所生產之雷射划線機在於晶片切割後立即使用　不需洗淨烘乾可以直接使用

所以建議貴公司應該嘗試切割太陽能晶片的新製程

我們製造銷售＞製造太陽能版＜的整廠設備已經有五年歷史

唯嘆國內廠商一直固守在傳統刀具晶片切割

所以我們皆以國外市場為主

今年已經受邀榮獲　聯合國採購指定供應廠商

目前已經辦理聯合國入會為永久會員

嘉臣科技所生產劃線機簡介：

G50A / G50B雷射劃線機(2001年開發機種)

2007年新款式10月即將上市(快速流動生產線專用機)

最小 劃線體寬10um

聯合國採購網強力推薦機種

設備性能

　　雷射劃線機系列設備，工作光源採用雷射器和聲光調製系統、數控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程式的編輯和修改簡單方便，並即時顯示運動軌跡。工作臺採用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位元交替工作。

系統採用國際流行的模組化設計，關鍵部件均採用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續工作，各項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。

免除傳統晶片刀具切割所延伸繁瑣製程，不需要拋光洗淨烘乾程序切割後可直接使用o

雷射劃線機應用領域

　　廣泛應用於太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片（cell）和矽片（wafer）的劃片（切割切片）半導體各種材料切割切片與陶瓷劃線切片。


樣品展示

希望此回答對您有幫助





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請問:分選＞＞＞切割＞＞＞串聯＞＞＞層壓＞＞＞封裝＞＞＞測試＞＞＞分選這算是太陽能電池版下游製程嗎?以上各階段設備嘉臣科技都有製造嗎?好人做到底麻煩補充一下!謝謝~!

回答：

太陽能晶圓處理有分為　原料　上　中　下　游等等四等級

原料：為矽晶砂粉供應商

上游：為矽晶提練為矽成份99.99999原料

製成晶圭棒

經由線切割為片狀太陽能電池版

上游新技術：以拉晶方式做為太陽能電池版中游：將太陽能電池版印刷＞＞蝕刻＞＞印線焊路

下游：分選＞＞＞切割＞＞＞串聯＞＞＞層壓＞＞＞封裝＞＞＞測試＞＞＞分選

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